真空镀膜作为半导体、显示、光伏等行业的重要工艺流程，对于器件和模组最终的产品性能起着至关重要的作用。
在高真空度下，采用磁控溅射，将高纯金属、化合物功能层等镀膜材料，以超高精度，如0.1nm/s的速度，均匀、致密地沉积到基材表面，并精确控制其厚度，通过不同性质的膜层组合，实现特定器件的特殊功能，如光伏发电、电致发光、晶体管放大等。