LED封装工艺直接影响到LED产品的良率，而封装工艺中出现问题的元凶99%来自于支架、芯片和基板上的颗粒污染物、氧化物、环氧树脂等。如何去除这些污染等离子清洗一直是人们关注的问题。等离子体清洗作为近年来发展起来的清洗工艺，为这些问题提供了一种经济、用、无环境污染的解决方案。

提升织物的附加值，对织物抗静电性、抗起毛球性、易去污性、拒水拒油性有着显著效果。

等离子清洗在半导体封装中越来越重要，不同激发机理的等离子存在一定的差异，通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理，研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点。通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响，得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型。研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入，也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义。