塑封固化前：IC封装的注环氧树脂过程中，污染物的存在会导致气泡的形成，气泡会使芯片容易在温度变化中损坏，降低芯片的使用寿命。避免塑封过程中形成的气泡是急需解决的问题。芯片与基板在等离子清洗后会更加紧密地与胶体相结合，气泡减少同时可显著提高元件的特性。

       引线键合前：芯片在引线框架基板上贴合后，要经过高温固化，如果此时在芯片表面存在污染物，会使得引线与芯片及基板之间焊接效果不完全或粘附性差，影响键合强度。等离子清洗机运用在引线键合前，会显著提高表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。

       在IC封装工艺过程中，芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗，则可有效去除污染物。