对这些不同的污染物并根据基板和芯片材料的不同，可以采用不同的清洗工艺来获得理想的效果，但错误的工艺应用可能导致产品报废。例如，如果使用氧等离子体工艺，银芯片将被氧化。变黑甚至报废。因此，在LED封装中选择合适的等离子清洗工艺是非常重要的，而熟悉等离子清洗的原理则更为重要。在正常情况下，颗粒污染物和氧化物是用5%H2+95%Ar的混合气体净化的，镀金材料芯片可以利用氧等离子体去除有机物，但银材料芯片不能。

       选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中的使用大致可以分为以下几个方面：

       1. 点银胶前：基板上的污染物会造成银胶呈球形，不利于芯片键合，采用等离子清洗可以大大提高工件的表面粗糙度和亲水性，有利于银胶的贴砖和芯片的键合，并且可以大大节约银胶的使用量，降低成本。

       2. 引线键合前：芯片贴在基板上高温固化后，污染物可能包括微粒和氧化物。这些污染物会引起引线与芯片和基板之间的物理和化学反应。焊接不完全或附着力差会导致粘结强度不足。键合前的等离子体清洗将显著提高其表面活性，从而提高键合强度和键合丝张力的均匀性。键合工具头的压力可以更低（有污染物时，键合头需要更高的压力才能穿透污染物），在某些情况下，还可以降低键合温度，从而提高产值，降低成本。

       3. LED封胶前：在LED注胶过程中，污染物会造成气泡的发泡率高，导致产品质量和使用寿命降低。因此，人们注重在密封过程中防止气泡的形成的问题。等离子体清洗后，芯片和基板将与胶体结合得更加紧密，气泡的形成将大大减少，散热率和发光率也将显著提高。通过以上几点可以看出，材料表面的活化、氧化物和颗粒污染物的去除，可以通过键合丝在材料表面的抗拉强度和润湿特性直接体现出来。